一般社団法人レーザプラットフォーム協議会
　2010年度第2回実践型セミナー
　　 ～半導体レーザ精密溶接機による微細接合技術とその実演～

　

　

イベント概要

趣旨

　「一般社団法人レーザプラトフォーム協議会」は最先端のレーザ研究を行う大学・公設試験研究機関など各機関が連携し、レーザにする情報から技術指導、試作、事業化まで企業が抱える課題に対しトータルにサポートするために設立しました。

　実践型セミナーは、実践的な内容に重点を置く少人数制の「セミナー」で、レーザ技術の基礎を説明すると共に、実際にレーザ機器を用いてレーザ加工を体験していただくものです。

　今年度第 2 回の実践型セミナーでは、株式会社村谷機械製作所の「マルチビーム式レーザろう付け機」を含め 3 台の半導体レーザによる微細接合の特徴を実演を含め説明します。

　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　レーザ微細接合は精密部品、電子部品、医療機器・器具部品分野など多くの産業分野で応用加工が進んでいます。薄板接合、異種材料接合など 課題を持つ企業の方は、この機会に是非、半導体レーザ溶接をご体感ください。
　
　参加費のみでサンプル加工や専門家による技術相談を受け付けます。是非ご参加下さい。

　
日時

平成22年10月28日(木)、13:00 ～ 17:30　
場所

財団法人　近畿高エネルギー加工技術研究所
〒660-0083　兵庫県尼崎市道意町7丁目1番8
TEL：06-6412-7800　　http://www.ampi.or.jp/
定員

20名
（定員になり次第申込を締め切ります。）
参加費 レーザプラットフォーム協議会 会員 　　：20.000円
レーザプラットフォーム協議会 非会員　：40,000円
主催

一般社団法人レーザプラットフォーム協議会
共催 財団法人近畿高エネルギー加工技術研究所
協力

石川県工業試験場、株式会社村谷機械製作所

加工作業・
技術相談

１０名様（先着順）に限り、加工作業・技術相談を受け付けます。
ご希望の方は参加申込書の【サンプル加工】欄に○印をご記入下さい。
（事前に図面・加工サンプルをお送りいただくことになります。）

お問合せ先

一般社団法人 レーザプラットフォーム協議会　事務局　 担当：柴崎、森、秋山
〒581-0038 八尾市若林町2丁目91番
TEL ： 072-948-3550 　FAX ： 072-948-3560　 E-mail ： info@laser-platform.com

プログラム
13:00～13:05

開会あいさつ
　
大阪大学　接合科学研究所　准教授

阿部信行　氏

13:05～13:35

講演１
「薄板鋼板のレーザろう付け」

　
財団法人近畿高エネルギー加工技術研究所　研究部長
殖栗成夫　氏
13:35～14:05

講演２
「半導体レーザによる精密溶接技術について」
 
石川県工業試験場　機械金属部　専門研究員
舟田義則　氏
14:05～14:30

近畿高エネルギー加工技術研究所施設見学

14:35～15:20

半導体レーザ接合実演（ 3 台の溶接機で 3 種類の接合実演を体感して頂きます）
実演Ａ：樹脂間の接合　実演Ｂ：超硬ピンのろう付け　実演Ｃ： SUS- リン青銅異材溶接

　

　
15:30～17:30

クローズドで、サンプル加工依頼された企業の加工相談（Ａ，Ｂ，Ｃ室にて個別対応）
クローズドで、技術相談を申し込まれた企業の技術相談（Ａ，Ｂ，Ｃ室にて個別対応）
＊技術相談は事務局が委嘱している専門家が対応します。

　
15:25～15:30

閉会あいさつ
　 　 　
　今回のセミナーでは、 「薄板鋼板のレーザろう付け」 について 財団法人近畿高エネルギー加工技術研究所　研究部長　殖栗成夫氏より、また 「半導体レーザによる精密溶接技術について」と題し 石川県工業試験場機械金属部　専門研究員　舟田義則氏より ご講演 いただきます。そのあと、 近畿高エネルギー加工技術研究所の施設見学、株式会社村谷機械に持参いただいた溶接機を含め、3台の溶接機で3種類の接合実演をご覧いただきます。
　半導体レーザ溶接をぜひ間近で体感してください。
　また、ご希望の方からは、 加工相談・技術相談を受け付けます。
■半導体レーザ精密接合装置

波長915nm 出力50w

■マルチビーム式レーザロウ付け機

《 概 要 》
小径超硬ピンのロウ付け専用に開発した装置です。多方向から同時にレーザ加熱するマルチビームの採用と，専用の半導体レーザユニットを開発しました。これによって，ワークを回転させることなく接合部を均一に加熱することができます。
その結果，従来の高周波ロウ付けでは困難な直径1mm程度の超硬ピンを短時間で高精度にロウ付けすることができます。

《 特徴と主な仕様 》
①レーザ部
・出力：60W×4台，連続（CW）
・波長：915nm
・冷却：空冷
②本体部
・接合時間：3秒（φ1mm超硬ピンの場合）
・接合精度：心ずれ10 μm以下
・大 き さ：1.1m×1.4m×1.9m (800kg)

《 用 途 》
微細パンチ金型や小径回転工具向け超硬素材の接合

マルチビーム式レーザロウ付け機

　
マルチビーム方式


　
半導体レーザモジュール


　 φ1ロウ付け超硬ピン
　
■微小スポット型高出力半導体レーザ精密溶接機

《 概 要 》
スポットサイズが微細な高出力半導体レーザ装置を用いた精密溶接機です。最新の半導体レーザ素子の採用と集光光学系の工夫によってスポットサイズをφ0.2mm以下にすることができました。これによって，パワー密度を従来の自社製品に比べて7倍以上に高めることができました。
その結果，薄板ステンレスの他に，銅合金薄板との異材接合や，微細ワイヤの接合を行うことができます。

《特徴と主な仕様》
・出力：100W，連続（CW）
・波長：915nm
・スポットサイズ：φ0.2mm以下
・焦点距離：35mm
・冷却：空冷
・位置決めテーブル：3軸（X,Y,Z）
・大きさ：1.0m×1.3m×1.7m (800kg)

《用 途》
電子部品や樹脂部品，医療器具向け精密溶接

 



溶接機本体



微小スポット型加工ヘッド


　

SUS304 薄板突合溶接(t0.1)



SUS-リン青銅異材溶接(t0.1)



微細ワイヤ溶接(t0.3)

　

参加申込書は下記よりダウンロードできます。


　　

　

■一般社団法人レーザプラットフォーム協議会
＜本部＞
〒543-0023 大阪市天王寺区味原町14-4
　　　　　　　　TEL：06-6762-0394 FAX：06-6768-5529
＜事務局＞
〒581-0038 八尾市若林町2丁目91番
　　　　　　　　TEL：072-948-3550　／　FAX：072-948-3560　／　E-mail：info＠laser-platform.com　 （「＠」を半角に変更してください）

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