レーザプラットフォーム協議会
　2009年度第２回セミナー
　　〜半導体レーザ精密溶接機による微細接合技術とその実演〜

セミナー申込みは締め切りました。申し込みありがとうございました。

　

　

イベント概要

趣旨

 　『レーザプラットフォーム協議会』は、ネオクラスター推進共同体において最先端の情報家電分野に不可欠な「ものづくり」の基本技術である「微細加工」に関する様々な課題を解決するための組織として、昨年度より活動を行っております。
　事業の中でも、小規模ながら実践的な内容に重点を置く「セミナー」は、レーザ技術の基礎をご説明すると共に、実際にレーザ機器を用いてレーザ加工の基礎を体験していただくものです。
　これまでレーザ技術に触れる機会のなかった方々にも、レーザ加工のしくみや身近な応用例をわかりやすくご紹介する貴重な機会となりますので、お誘い合わせの上ぜひご参加くださいますよう、ご案内申し上げます。

　今回のセミナーでは、産業機械の製造を手がける株式会社村谷機械製作所様が石川県工業試験場などと共同で開発された「高出力半導体レーザ精密溶接機」による実演をご覧いただきます。
　 これまで難しいとされてきた厚さ0.1mm以下の超薄板溶接を実現し、異材料の接合(金属・ガラス・樹脂・皮革など)も可能な溶接機です。今後、精密部品・電子部品・医療機器・器具部品などあらゆる分野での利用が期待されています。
　 特殊な空冷装置を搭載することで純水製造装置や水冷装置が不要となるため、本体価格・メンテナンス費用なども従来の溶接機より大幅に低減されています。
　 最新の溶接技術を、ぜひ間近で体感してください。
日時

平成21年10月27日(火)、13:30 〜 17:00　
場所

天満研修センター　１階　101ホール
〒530-0034　　大阪市北区錦町2-21　(ＪＲ環状線「天満」駅より徒歩約２分)
定員

30名
（定員になり次第申込を締め切ります。）
参加費 レーザプラットフォーム協議会 会員 　　：10.000円
レーザプラットフォーム協議会 非会員　：15,000円
主催

レーザプラットフォーム協議会／ネオクラスター推進共同体
（事務局：財団法人関西情報・産業活性化センター）

お問合せ先

レーザプラットフォーム協議会事務局
（財団法人関西情報・産業活性化センター　事業推進グループ　地域・産業活性化チーム）
〒530-0001　大阪市北区梅田1-3-1-800　大阪駅前第1ビル8階
TEL: 06-6346-2981 / FAX: 06-6346-2443
e-mail: LPF＠kiis.or.jp（「＠」 を半角に変更してください）

プログラム
13:30〜13:35

開会あいさつ
　

　
13:35〜14:30

講　演　
「半導体レーザによる微細接合技術とその特徴」

　
石川県工業試験場 機械金属部 専門研究員

舟田 義則　氏
14:30〜14:40
 （休憩）
14:40〜16:30

実演(1)
「空冷ダイレクト半導体レーザ精密溶接機による各種微細接合」
　
株式会社村谷機械製作所

　
16:30〜16:55

実演(2)
「持ち込みサンプルの溶接加工と技術相談」
　
株式会社村谷機械製作所
16:55〜17:00

閉会あいさつ
　 　 　
　

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株式会社村谷機械製作所
「高出力半導体レーザ精密溶接機」


装置の紹介動画
↓

　

　
細径ワイヤのスポット溶接
極薄板(0.1t)の突合溶接
金属箔(0.02t)の重ね溶接
　
　

　

参加を申し込まれる方は下記ボタンをクリックしてください。


参加申込は財団法人関西情報・産業活性化センターウェブサイト上の入力システムを使用しています。

　

■レーザプラットフォーム協議会事務局
〒530-0001　大阪市北区梅田1丁目3番1-800号
財団法人関西情報・産業活性化センター　事業推進グループ　地域・産業活性化チーム内
TEL : 06-6346-2981　／　FAX : 06-6346-2443　／　mail : LPF＠kiis.or.jp （「＠」を半角に変更してください）

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