一般社団法人レーザプラットフォーム協議会
 2010年度第1回実践型セミナー
   〜レーザ焼入れ技術とその実演〜

2010年度第1回実践型セミナー 〜レーザ焼入れ技術とその実演〜 は、
参加企業11社、うち加工作業希望企業5社、技術相談希望企業7社で、盛況のうちに終了いたしました。
3班に分かれての富士高周波工業株式会社工場見学・実演(実演は各3種類)、また1企業15分の加工作業とその後の技術相談、さらに丸文株式会社による 「ドイツ レーザライン社製高出力半導体レーザモジュール」の紹介など、充実したセミナーとなりました。参加者のみなさんの満足度も高かったようです。

 

 

 

イベント概要

趣旨

 「一般社団法人レーザプラトフォーム協議会」は最先端のレーザ研究を行う大学・公設試験研究機関など各機関が連携し、レーザにする情報から技術指導、試作、事業化まで企業が抱える課題に対しトータルにサポートするために設立しました。

 実践型セミナーは、実践的な内容に重点を置く少人数制の「セミナー」で、レーザ技術の基礎を説明すると共に、実際にレーザ機器を用いてレーザ加工を体験していただくものです。

 今年度第 1 回の実践型セミナーでは材料創成の基本技術である “焼入れ” をテーマに取り上げました。従来から多用されていた高周波焼入れと比較し、レーザ焼入れの特徴を実演を含め説明します。

 いままでより効率よく焼入れしたい、もっと高品質の焼入れがしたい等、いままでの焼入れに課題がおありの企業の方は、この機会に是非、レーザ焼入れのすばらしさをご体感ください。

 参加費のみでサンプル加工を受け付けます。 “割安で試作加工ができる” 絶好の機会です。是非ご参加下さい。

日時

平成22年8月31日(火)、13:00 〜 17:30 

場所

富士高周波工業株式会社
〒590-0001  堺市堺区遠里小野町 2-3-15 ( 南海高野線「浅香山」駅より徒歩約5分 )
TEL : 072-229-0230

定員

20名
(定員になり次第申込を締め切ります。)

参加費 レーザプラットフォーム協議会 会員   :20.000円
レーザプラットフォーム協議会 非会員 :40,000円
主催

一般社団法人レーザプラットフォーム協議会

協力

大阪府立産業技術総合研究所

後援

財団法人堺市 産業 振興 センター

加工作業・
技術相談

10名様(先着順)に限り、加工作業・技術相談を受け付けます。
ご希望の方は参加申込書の【サンプル加工】欄に○印をご記入下さい。
(事前に図面・加工サンプルをお送りいただくことになります。)

お問合せ先

一般社団法人 レーザプラットフォーム協議会 事務局  担当:柴崎、森、秋山
〒581-0038 八尾市若林町2丁目91番 株式会社レザック 内
TEL : 072-948-3550  FAX : 072-948-3560  E-mail : info@laser-platform.com

プログラム

13:00〜13:05

開会あいさつ

 

 

13:05〜14:05

講 演 
「 焼き入れ材料とレーザ焼き入れについて 」

 
大阪府立産業技術総合研究所
14:05〜16:30

工場見学
レーザ焼き入れ実演

 

 

16:30〜17:30

クローズドで加工依頼された企業の加工
技術相談
   
*技術相談は事務局が委嘱している専門家が対応します。
   *この時間帯に富士高周波工業株式会社 後藤専務よりレーザ焼き入れの
     技術説明を行います。

 
17:30

閉会あいさつ

     
 

今回のセミナーでは、 「焼き入れ材料とレーザ焼き入れ」 について 大阪府立産業技術総合研究所研究員よりご講演 いただきます。そのあと、 富士高周波工業株式会社の工場を見学 し、高出力半導体レーザ焼入れロボットシステムによる実演をご覧いただきます。

最新のレーザ焼入れ技術を、ぜひ間近で体感してください。

また、ご希望の方からは、 加工作業・技術相談を受け付け ます

 

 

【レーザ焼入れの特徴】

◆従来の表面熱処理では困難だった、精密部品への超低歪み精密焼入れを行うため仕上げ加工を済ませた状態の製品にも熱影響を与えず焼入れをする事ができ工程の大幅な短縮や、それに伴うトータルコストの削減も見込める可能性が非常に高い。
◆超急速加熱・自己冷却が可能であり、超微細白色マルテンサイトを形成することができるため優れた耐摩耗性を付与できる。
◆従来の表面熱処理に比べ、焼入れ時の消費エネルギーが少なく環境に優しい( ECO )熱処理である。
◆ビームを当てる事が出来れば、精密部品の部分焼入れ、複雑形状部品の部分焼入れが可能となり、従来技術では不可能だった製品構造が可能になる。

【高周波焼入れとの比較】

(歪み量)局所的に熱を集中できるので、ワークの熱影響が非常に少ない。そのため、超低歪み焼入れが可能となる。
(焼入れ硬度)冷却速度が速く、焼きが入りやすいため、安価な機械用構造炭素鋼でも高周波焼入れと同等の高い硬度が得やすい。
(焼入れ深さ) 1.0mm 以下の深さを容易に得ることができる。 0.1mm 単位での深さの制御が容易にできる。ただし 1.0mm 以上の深さは苦手。
(精密焼入れ性)レーザ光さえ届けば、複雑形状のワークの奥まった部分も焼き入れ可能である。極小範囲の焼入れが得意。 ただし大面積の焼入れは苦手。
(コスト)時間当たりの加工賃は高周波焼入れより、 2 〜 3 割高い。しかし、品物によっては加工時間が非常に短いので、コストを低減できる可能性も高い。
(加工時間)超急加熱、自己冷却が可能なので、処理時間は短い。しかし、大面積の焼入れは、レーザのビーム形状に制限があるので、加工時間が長くなる。

【試作例】

薄肉キャリア円板部分焼入れ

       →
超薄肉部(板厚 0.8mm )部分焼入れ

仕上げ加工済み治具レーザ焼入れ

         →
スプライン軸 歯側面部分焼入れ

 

摺動面( V 溝)焼入れ

       →
コの字部壁面焼入れ

 

 

参加申込書は下記よりダウンロードできます。


  

 


■一般社団法人レーザプラットフォーム協議会
<本部>
〒543-0023 大阪市天王寺区味原町14-4
        TEL:06-6762-0394 FAX:06-6768-5529
<事務局>
〒581-0038 八尾市若林町2丁目91番
        TEL:072-948-3550 / FAX:072-948-3560 / E-mail:info@laser-platform.com  (「@」を半角に変更してください)