一般社団法人レーザプラットフォーム協議会
　2011年度第2回実践型セミナー
　　
　　 高速・高精度微細穴あけ加工
　　　　〜高速・高精度微細穴あけ加工を実現するためのシステムとは 〜

 

　

イベント概要

趣旨

　実践型セミナーは、実践的な内容に重点を置いた少人数制の「セミナー」で、実際にレーザ加工装置を用いてレーザ加工を体験していただく講習会です。

　 今年度第２回目の実践型セミナーでは、スペクトロニクス株式会社の協力を得て高速・高精度な微細穴あけ加工に関するレーザ実演を実施いたします。

　 高速・高精度な微細穴あけ加工は、精密部品、電子部品、医療機器・器具部品など、多くの産業分野で利用されています。皆様の製造現場の問題解決の場としてご利用いただければ幸いです。参加費のみでサンプル加工や専門家による技術相談を受けることができます。是非ご参加ください。

　本事業は平成23年度からスタートしたレーザ管理技術者資格認定の対象事業です。

日時

平成24年2月22日(水)、13：00 〜 17：30　
場所

財団法人　近畿高エネルギー加工技術研究所 　 エーリック分室
〒660-0083 　兵庫県尼崎市道意町 7-1-3 　 エーリックビル3F　309号室
TEL ： 06-6412-7800
定員

35名
（定員になり次第申込を締め切ります。）
参加費 レーザプラットフォーム協議会 会員 　　：10.000円
近畿高エネルギー加工技術研究所　賛助会員、　　協賛団体　会員　　１０，０００円
非会員　：30,000円
主催

一般社団法人レーザプラットフォーム協議会
共催

財団法人 近畿高エネルギー加工技術研究所

協力

スペクトロニクス株式会社
協賛

レーザ加工学会（予定）

加工作業・
技術相談

加工作業・技術相談ご希望の方は参加申込書の【サンプル加工】及び【技術相談】欄に○印をご記入下さい。 （詳細は下記問合せ先まで）
＜注意事項＞
◆サンプル加工の申込みの際には、事前に図面、加工サンプルをお送りいただくことになります。
◆サンプル加工の申込みが多数の場合には全ての申込みに対応できないことがございますので予めご了承ください。
◆申込みいただいたサンプル加工につきまして、公開の場でのレーザ実演が難しい場合には事前にご連絡下さい。
お問合せ先

一般社団法人 レーザプラットフォーム協議会　事務局　 担当：三原、柴崎、森
〒581-0038 八尾市若林町2丁目91番 株式会社レザック 内
TEL ： 072-948-3550 　FAX ： 072-948-3560　 E-mail ： info@laser-platform.com

プログラム
13:00〜13:05

開会あいさつ
　
大阪大学　接合科学研究所　准教授

阿部 信行　氏
13:05〜14:20

講演
「高速微細穴あけ加工を実現するためのガルバノスキャナを使用した光学設計方法 」

　
スペクトロニクス株式会社　代表
岡田 穣治　氏
14:30〜14:45 加工実演デモ用レーザ装置の紹介 （スペクトロニクス株式会社）
14:45〜15:30 レーザ実演１ （デモサンプル加工）
15:30〜16:30 レーザ実演２ （受講者サンプル加工）
16:30〜16:35

閉会あいさつ
　
財団法人 近畿高エネルギー加工技術研究所 専務理事

山田　猛　氏
16:35〜17:30 近畿高エネルギー加工技術研究所施設見学（第３高調波レーザ他）
技術相談のない方は見学後解散
※個別技術相談を依頼された企業の相談（別室にて個別対応）
　　＊技術相談は各講師および事務局が委嘱している専門家が対応します。
　
 

加工装置・加工事例紹介

当日はスペクトロニクス株式会社開発のレーザ発振器、ナットフィールドテクノロジー株式会社（米国）製のガルバノスキャナ他を使用し、高速かつ高精度の微細加工をご覧いただきます。

■レーザ発振器

 

 

（主な特徴）
・ 完全空冷を実現、メンテナンスの
　 必要がほとんどない。

・ 小型、かつ高い耐環境性を持ち
　 非常に優れたビーム品質を達
　 成。 （ M2<1.15 TEM00)

・ 薄膜型太陽電池スクライブや、
　マーキング、金属や樹脂への微
　 細 加工に最適。

完全な円ビーム

 

産業用超小型グリーンレーザ
(3W) 【 LVE-G0300 】

波長： 532nm
平均出力： 3W
繰返し周波数：〜 200kHz
パルス幅：＜ 15ns ＠ 50kHz
モード品質： M2 ＜ 1.15
ビーム径： 0.6mm

産業用超小型グリーンレーザ
（6W/10W) 【 LVE-G0600/G1000 】

波長： 532nm
平均出力： 10W
繰返し周波数：〜 200kHz
パルス幅：＜ 23ns ＠ 50kHz
モード品質： M2 ＜ 1.2
ビーム径： 0.8mm
 

■レーザ発振器とガルバノスキャナを組み合わせることにより高速かつ高精度微細加工が実現

（主な特徴）
・高速スキャンニング

・温度ドリフト特性

・高い位置再現性

ガルバノスキャナ
【 QS-7/QS-12 】

2 軸 (X&Y) ガルバノスキャナ
+ ｆ θ レンズ【 Scan Heads 】

※ナットフィールドテクノロジー
株式会社 ( 米国 ) 製
 

■加工事例

穴あけ
ポリイミドフィルム　　 ガラス

レーザスクライビング
（薄膜太陽電池）

レーザマーキング

( 左 ) 材質：ポリイミドフィルム
　　　　穴径：φ 0.05mm
( 右 ) 材質：ガラス　穴径： φ3mm

スクライビング幅 30μm 以下を実現

1 秒間で 775 文字の
印字が可能

 
■ スペクトロニクス株式会社からのメッセージ
  スペクトロニクス(株)は、小型で設置自由度が高く、光のオーダーメイドが可能な自社開発レーザ発振器を使ったレーザ加工システムを提案することで、お客様に満足してご使用頂けることを目指しています。レーザ加工を導入検討したいが何を選んでいいのかわからない方、求めているレーザ加工に最適化されたシステムを探されている方、現在のレーザ加工システムで悩みを抱えている方など、是非この機会にお気軽にご相談下さい。加工したいサンプルに最適なレーザ加工装置を検討導入したい企業は必見です！

参加申込書は下記よりダウンロードできます。


　　

 

■一般社団法人レーザプラットフォーム協議会
＜本部＞
〒543-0023 大阪市天王寺区味原町14-4
　　　　　　　　TEL：06-6762-0394 FAX：06-6768-5529
＜事務局＞
〒581-0038 八尾市若林町2丁目91番
　　　　　　　　TEL：072-948-3550　／　FAX：072-948-3560　／　E-mail：info＠laser-platform.com　 （「＠」を半角に変更してください）

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